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焊接组装贴装事业部分别从日本和德国等地引进全自动印刷机、高精度贴片机、无铅热风回流焊、选择性波峰焊、AOI检测仪、红外BGA维修台等全球领先的贴装设备，能完成电子产品贴装与插装、测试、维修、组装、老化、包装等一系列服务，可以从客户设计研发、新产品试产直至量产等多方面支持客户，与客户共同成长发展。
| 焊接组装工艺能力 | ||
| 序号 | 项目 | 能力值 |
| 1 | 可加工印制电路板尺寸 | 50*50--250*330 毫米 |
| 2 | 可加工印制电路板厚 | 0.5--6.0 毫米 |
| 3 | 元件尺寸 | 0201-74*74 毫米 |
| 4 | 元器件数量 | 6500SMD/pcs |
| 5 | IC间距 | 0.2 毫米 |
| 6 | 复杂性 | 单面\双面\焊接组装\DIP\揉性板/ |
| 7 | 波峰焊 | 选择性波峰焊 |
| 8 | 贴片速度 | 0.11 S |
| 9 | 贴片精度 | 35 UM |
| 10 | 点胶工艺 | 是 |
| 11 | 氮气保护 | 是 |
| 12 | BGA返修 | 是 |
| 13 | X光检测 | 是 |
| 14 | 钢网 | 激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网，精度可达 5 微米 |
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